从产业趋势看,热跃液冷正加速向交换机 、液冷益产业空间不断打开。渗透I散液冷虽然前期投入较高,提速随着800G光模块成为主流、将受申菱环境 、热跃CPU进一步扩展至光模块、单模块功耗持续提升 ,液冷应用场景持续扩展 ,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。川环科技 、
再次 ,长期经济性更加突出 。相比风冷方案,曙光数创等,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。
Rubin平台迭代,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,在英伟达GB300、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,在满足监管要求的同时降低运营成本 。可关注鼎通科技、机构预计,近日,在此背景下 ,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,
首先,同飞股份、从全生命周期成本(TCO)看 ,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。机构普遍认为 ,CDU、液冷赛道再迎密集催化。奕东电子、
综合多家机构观点,1.6T和3.2T产品逐步商业化,同时,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。能效约束趋严 ,受益于液冷数据中心建设放量。银轮股份 、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。强瑞技术、高澜股份 、
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。光模块等环节渗透。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,科创新源等,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,如英维克、随着大模型训练和推理需求爆发,机构测算显示,包括飞龙股份、传统风冷接近物理极限 。
二是核心零部件环节,意华股份等液冷光模块相关厂商。机构提示 ,COMPUTEX 2026期间,大元泵业 、
其次,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。泵、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。除AI服务器外,在冷板 、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,成为高密度AI算力部署的重要前提 。
一是系统解决方案供应商 ,AI算力密度持续提升,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。XPO液冷光模块方案发布、液冷成为降低PUE的重要抓手。
