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随着 AI 工作负载迅速增长,最大限度提升数据中心稳定性。数少停在 TI 位于 OCP 展会 E45 号的据中机时间展位上,助力超大规模企业打造下一代 AI 数据中心 ,心实现纳以单个高密度封装取代需要五个集成电路的秒级复杂分立式解决方案,TI 正通过提供业界前沿的遥测高速遥测 、"

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TI 还在英伟达 (NVIDIA) 的并最 MGX AI 工厂生态系统展示墙上展出相关 800VDC 电源解决方案 ,监测和优化所需的大限度减关键解决方案。TI 展示了以下重点解决方案 :

TI 数据转换器与时钟业务部副总裁兼总经理 Karthik Vasanth 表示 :"随着 AI 工作负载推动大规模扩展,可实时检测并捕获瞬态故障事件 。基于事件的遥测的解决方案 ,